三菱电机发布J3系列碳化硅和硅功率模块样品

讯 1月23日,三菱电机公司(Mitsubishi Electric)宣布即将发布6款新型J3系列功率半导体模块,用于各类电动汽车(xEVs)。新半导体模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC-MOSFET)或RC-IGBT(Si),具有紧凑的设计和可扩展性,可用于电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)的逆变器。这6款J3系列产品将于3月25日起提供样品装运。

J3-T-PM(Mitsubishi)

新型电源模块将于1月24日至26日在日本东京国际展览中心(Big Sight)举行的第38届日本电子元器件及制造设备展(NEPCON JAPAN 2024)上展出,以及在北美、欧洲、中国和其他地方举行的其他展览进行展出。

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